AI芯片的产能瓶颈不在台积电的晶圆厂，而在一家鲜为人知的日本玻璃厂。用于先进封装的关键材料T-glass（超薄玻璃基板）正面临严重短缺，价格已大幅上涨。更棘手的是，占据全球九成以上市场的日本Nittobo（日东纺）明确表示，未来数月内不会新增产能。
这不是普通的供需错配，而是AI供应链的"单点故障"。 T-glass是CoWoS等2.5D/3D封装技术的核心基材，英伟达、AMD的GPU都离不了它。当AI算力需求呈指数级爆发，而上游材料却被一家"隐形冠军"垄断时，产业链的脆弱性暴露无遗。说白了，现在不是台积电有没有能力封装，而是Nittobo有没有足够的玻璃片。
Nittobo的"拖延"背后是典型的供给侧刚性。 超薄玻璃不是普通玻璃，需要极高的均匀性和热稳定性，工艺know-how高度集中于Nittobo。扩建玻璃熔炉需要12-18个月的设备交付周期，而Nittobo显然担心AI需求过热后的供需反转。这种理性决策意味着，即便现在下单扩产，产能释放也要等到2025年底甚至更晚。在此期间，Nittobo拥有绝对定价权，可以挑选客户、坐地起价，而台积电、英伟达只能接受。
产业链的权力正在转移。 过去，芯片设计商和晶圆厂对上游材料商拥有压倒性议价能力；现在，Nittobo的卡脖子让下游巨头也得看脸色。这直接威胁到AI芯片的出货节奏——接下来几个季度，我们可能会看到"有产能但缺材料"的怪象，GPU交付周期被迫拉长。
这次短缺至少将持续6-12个月，甚至更久。市场需要重新定价：AI基建投资的瓶颈已从"算力设计"转向"材料供应链安全"。当所有人都在追逐下一个英伟达时，真正限制AI革命的可能是那块来自日本的、薄薄的玻璃片。
本文由 AI 辅助生成，仅供参考。